拆解报告：JBL REFLECT CONTOUR2

JBL是美国的一个老牌的音频厂商，由JAMES B LANSING (詹姆士.B.兰辛先生)于1946年创办，能够独立完成从原材料开发到生产销售等一系列工序。JBL服务范围非常广泛，在各种音频领域都能看到其身影。此前我爱音频网拆解过旗下JBL Free、JBL TUNE120、JBL T280TWS等多款TWS耳机，有兴趣的小伙伴可以点击链接查看。

而此次为大家所带来的是旗下的一款颈挂式蓝牙耳机JBL REFLECT CONTOUR2。这款耳机定位为运动耳机，采用了耳挂和耳翼的双重固定，保证了佩戴的稳定性。并且支持IPX5级防水，无惧运动汗水挥洒。耳机线上采用了独特的泛光线缆，夜间运动更安全。其他方面，还支持快速充电，语音助手等功能。下面就跟我爱音频网一起看下这款产品的内部结构吧~

一、JBL REFLECT CONTOUR2 开箱

JBL REFLECT CONTOUR2 外包盒采用了折叠的外盖，正面有JBL品牌LOGO，产品名称、产品耳机部分渲染图、和蓝牙标识。

包装背面有JBL品牌LOGO、产品名称、耳机整体外观渲染图，以及牢固贴合+双重锁定、免提通话+语音助手、反光线圈等产品特点，还有充电15min=1h音乐播放时间标识等其他信息。

左侧面有人物海报图，上面印有 DARE TO LISTEN 产品 Slogan。

右侧面有平行四边形开窗，可以看到包装盒内部的两种规格的运动耳塞套。

包装盒顶部有黑色提手，方便悬挂展示。并印有中英文的“无线运动耳机”字样。

背面有HARMAN哈曼（中国）投资有限公司介绍，下方有多种认证标志和注意事项标志。

掀开折叠的外盖，内部印有佩戴耳机的模特场景渲染图。

内部包装盒侧面印有佩戴操作示意图和中英文的说明。

去掉包装盒最上层的防尘透明保护罩，就可以看到耳机本体了。

包装盒内全部物品：耳机、Micro-B数据线、耳塞套、保修卡、操作指南和安全说明书。

USB-A to Micro-B数据线特写。

我爱音频网采用ChargerLAB POWER-Z KT001便携式电源测试仪对 JBL REFLECT CONTOUR2 耳机进行有线充电测试，耳机充电输入功率约为0.74W。

JBL REFLECT CONTOUR2 整体外观一览。

耳机外侧特写。

耳机内侧特写。

耳机为银色的类金属质感，背部有JBL标志，耳挂中间区域镂空设计，耳机外壳上有银色反光材料。

耳机耳塞套特写，总共有耳塞和耳翼两个部分。

耳机出音嘴特写，上面有银色防尘网覆盖，防止异物进入耳机内部。

耳机出音管右侧特写，中间有耳翼卡扣结构，上面印有耳机型号：REFLECT CONTOUR2字样。

耳机出音管左侧特写。

耳机线控部分正面特写。材质与耳机一致为类金属的塑料。上面从左到右依次是指示灯、加音量键、电源开关和减音量键。

耳机线控部分背面特写。有凹陷的JBL品牌LOGO和麦克风开孔。

线控侧面Micro-B充电接口特写。

耳机线穿过耳挂特写。

耳机线特写，上面银色为反光涂料。

耳挂镂空部分特写。

耳机腔体底部有泄压孔和L/R标识。

重量方面我爱音频网实测为18.3g，相对比较轻盈。

二、JBL REFLECTCONTOURE2拆解

撬开线控外壳的上层盖板，就可以看到耳机主板了。

主板正面特写，最明显的是三颗微动按键，固定柱热熔固定主板。

主板背面特写，非常的小巧。

主板上，镭雕MB20 R11G的MEMS硅麦，用于通话。

26.00MHz晶振特写。

恒玄BES2000-H主控芯片，是一款高度集成的单芯片，超小BGA封装，具有蓝牙4.2和高性能Cortex-M4F，适用于音频和语音应用。从模拟输入到硬件DSP内核的模拟输入到模拟输出的路径经过优化，可降低延迟，是消除噪音的耳机的理想选择。

恒玄BES2000-H 详细资料图。

主板上Micro-B充电接口特写。

两颗LED指示灯特写。

圣邦威 SGM40561 高压输入单节锂离子电池充电芯片。最高输入耐压30V，有效防止浪涌损坏。支持4.2/4.3/4.35V锂电池或者聚合物锂电池充电。无需外部防反接二极管，圣邦威 SGM40561提供节省空间的TDFN-2×2-8L封装，得益于超小体积，在耳机中使用广泛。

圣邦威 SGM40561 详细资料。

四根漆包线分别连接电池小板和扬声器。

耳机部分拆解一览，两个耳机腔体内部都有电池。

亿纬锂能EVE10120软包电池特写，充电限制电压4.2V。

软包电池保护电路小板特写，在电池的侧面，采用了一颗一体化保护IC。

耳机扬声器被树脂胶固定在出音管内无法取出。

JBL REFLECT CONTOUR2拆解全家福。

三、我爱音频网总结

作为定位在运动蓝牙耳机的行列，JBL REFLECT CONTOUR2在防水上下了功夫，虽然耳机采用了多段式的结构组合在一起，但连接严丝合缝，再搭配硅胶耳翼套在腔体上形成了又一层防水墙。耳机内部电池、电路板也都做了相应的防水保护。

内部电路方面，主控芯片采用了恒玄BES2000-H集成的单芯片，具有蓝牙4.2和高性能Cortex-M4F，还有降低延迟，消除噪音等特点；采用圣邦微SGM40561，带过压保护的充电芯片为整机供电和为电池充电；耳机电池采用亿纬锂能EVE10120软包电池，充电限制电压为4.2V。整体做工相对比较小巧完整。