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半导体系列深度报告:蚀与硅刻蚀机分别占比49%以及48%(可下载)

时间:2020-07-31 17:03:56  来源:  作者:

获取《半导体系列深度报告:刻蚀设备:最优质半导体设备赛道,技术政策需求多栖驱动》完整版,请关注绿信公号:vrsina,后台回复“5G报告及白皮书”,该报告编号为20bg0214

从近年来各主要半导体设备资本开支量占比来看,刻蚀机份额占比有显著提升,目前其占比已经提升至 22%甚至更高。

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刻蚀的材质包括硅及硅化物、氧化硅、氮化硅、金属及合金、光刻胶等。通过有针对性的对特定材质进行刻蚀,才能使得晶圆制造不同的步骤所制造的电路之间相互影响降至最低,使芯片产品具有良好的性能。

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从下游半导体行业刻蚀机的需求来看,介质刻蚀机与硅刻蚀机需求场景较多,因此占比较高,其中,介质刻蚀与硅刻蚀机分别占比 49%以及 48%,金属刻蚀占比较低,仅为 3%。

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近年来全球刻蚀机市场规模有显著提升。2018 年,全球刻蚀机市场规模达到 103 亿美元,同比增长 11.96%。而 2016 年行业整体规模为 63 亿美元。近两年行业规模增长 40 亿美元。

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