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今天跟大家聊一聊：华为在美国实行芯片禁令之后，迎来了强劲的合作对象，打算和华为共同合资生产芯片，这种做法是否能够打破美国的相关垄断呢？

在普通人印象中，对华为的印象应该只停留在手机品牌上，实际上华为目前已经发展成一个多元化的高科技企业，而其中最为突出的贡献就是华为的芯片，可以说一路带着中国半导体领域前进。经过20多年时间的自主创新，华为目前研发设计的芯片已经处于世界顶尖水平，不仅仅体现在手机的芯片上，还有5G通讯领域芯片更是顶尖的存在。

目前最为智能的手机芯片，当属华为推出的SOC手机芯片，所推出的麒麟系列芯片，已经有足够的能力对抗高通骁龙以及苹果手机系列芯片，在未来推出的麒麟1020系列芯片，大有赶超的趋势，而作为目前全球为数不多的5G设备供应商，5G基站的天罡系列核心芯片，以及5G终端巴龙多模芯片，均采用了目前芯片最为高端的科技，而值得一提的是，这些芯片都是他们自主设计研发的，这才得以承受住美方的一次又一次的刁难。

一块芯片的成型主要分为两个部分，首先就是芯片的研发设计，接下来就是芯片的生产制造成型，华为目前的芯片都是自主设计的，分布极为的广泛，技术也领先于全球，然而华为卡在没有制造生产的能力，所有的高端芯片生产都需要依赖于台积电。

过分依赖于台积电的生产，也极大限制了华为朝更高端的方向发展，而国内芯片代工企业始终无法突破相关制造屏障，主要原因还是缺少了荷兰ASML光刻机，光刻机的进出口审批权，一直被控制在美国手上，这也导致了国内代工企业始终无法突破5纳米的芯片制造工艺，只能把代工需求转向了使用美国专利的台积电，这也导致了美国有落井下石的机会，对华为的芯片代工制造进行了断供。

从今年的九月份开始，台积电将无法继续为华为代工生产芯片，华为目前也只能够采取补救措施，大量的增加订单储备下半年所要用的芯片。而中芯国际目前虽然也突破了相关的制造工艺，也实现了14纳米工艺的量产，但是目前的技术仍然不能满足华为的需求。而另外一家拥有5纳米制造工艺的三星，由于和华为是处于竞争对象，现在三星的手机销量一度落后于华为，因此他们也拒绝了为华为代工生产芯片。

而就在一筹莫展的时候，华为迎来了最强的帮手，日本的松下公司公开表态，目前他们所掌握的技术可以满足华为芯片的代工需求，如果华为愿意和他们合作，他们愿意提供相应的技术成立生产芯片的子公司，进行合资生产芯片，松下的及时伸出援手，或许能够打破美国芯片封锁的局面。

松下真的有生产制造高端芯片的能力吗？

时间还要追溯到上个世纪50年代，他们开始研究半导体的时间并不亚于美国，后来由于种种原因，导致日本半导体走向衰落，虽然如此但是他们在相关技术上，仍然存在一定的优势，而华为拥有了顶尖的设计工艺，这两家企业联合起来，或许真的能够创造出奇迹，最终实现双方互利互赢的局面，实现强强联合。

对于松下突然抛来了橄榄枝，你们觉得华为是否可以尝试一下呢？还是要继续等待国内代工厂的消息呢？