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3D堆叠Lakefield芯片
的查询结果
1.
英特尔推3D堆叠Lakefield芯片,AI算力翻倍,落地可折叠/双屏PC
芯东西(ID:aichip001)编 | 心缘芯东西6月11日消息,今天,英特尔推出采用Foveros 3D 封装技术和混合CPU架构的英特尔酷睿处理器Lakefield。Lakefield可在最小的尺寸内提供出色的...
【详细内容】
2020-06-12
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