当物联网芯片遇上区块链

对于广大读者来说，物联网是一个耳熟能详的概念。因为其背后隐藏着万亿市场，包括物联网及其产业链的产品时常被提起；至于区块链，这也不会让人太陌生。过去几年里，得益于比特币的走红，复杂的区块链也变得人尽皆知。这两者在各自的领域里都知名度十足，不过在包括笔者在内的大多数人眼里，他们河水不犯井水，各不想干。

然而在紫光展锐和万向区块链、摩联科技与广和通看来，把物联网与区块链结合到一起，将可以碰撞出激烈的火花。

物联网跟区块链是绝配

所谓物联网，也就是万物互联，其核心概念就是将一切可连上网的设备，通过各种接入方式接入网络，然后通过平台对这些设备进行管理，而当中联网芯片就会是一个重要组成部分。不过对这些联网应用来说，需要面临的一个重要问题，就是安全问题。

正如紫光展锐工业物联网副总裁鲜苗所说，现在的物联网面临着碎片化、多主体多标准、中心化管理、终端安全和信息隐私等挑战。尤其是在终端安全和信息隐私方面。

鲜苗表示：“当数据、当终端的连接数以几何数量级增加的时候，数据的安全以及用户信息的隐私一定会成为一个攻防交替、多方争夺的领域，这个也是物联网未来能不能发展的越来越大、越来越强的两个非常重要的挑战。”

面对这种需求，拥有先天安全基因的区块链能在其中发挥重要的作用。

从万向区块链“区块链+”技术部高级总监屠文慧的介绍我们得知，区块链，也就是Blockchain，顾名思义它有两层含义，分别是一个区块Block和一个链条Chain。简单的说：区块链是一个不断更新的数据存储总账本，它是分布式的、由很多节点组成，系统中每个用户都可以参与竞争记账、确保账本记录过程和内容公开透明。系统会在竞争者中找出记账最快、最好的节点用户，让该节点用户把这段时间内的数据变化写在区块中、并把区块信息复制给系统内所有其它用户进行备份，周而复始系统中每个节点都拥有完整的账本副本。

“如果用一句话来定义，区块链技术是在多方无需互信的环境下，通过密码学技术让系统中所有参与方协作，共同记录和维护一个可靠日志的方式。”屠文慧说。她进一步指出，区块链可以分为公链、联盟链和私有链。“一般多方共同协作的商业应用场景中适合使用联盟链。联盟链保留了区块链分布式记帐、透明、不可篡改等特征，但是避免了公链的低效率和挖矿能源消耗问题。”屠文慧强调。在她看来，区块链可以与芯片融合，为芯片的安全保驾护航。而这个过程主要分为三个阶段：

初步链接阶段。也是当前的主要应用模式，由物联网传感器芯片采集如温湿度、GPS位置、图像等物理世界的数据，然后经由物联网通信芯片实现数据的上链。区块链技术与物联网芯片共同完成数据的身份确权、数据的安全可信，从而满足应用系统中多个参与方可信协同，让有博弈关系的多方能够既竞争又合作。随着第一阶段应用的增多，在第二阶段区块链和芯片将进一步融合并产生更丰富的影游。

第二阶段，融合丰富。原来的信息物联网将升级成为价值物联网，交易、轻结算都可以在系统中做到，从而完成数据的资产化和数据的金融化，最终在未来的第三阶段区块链和芯片会深度耦合。

第三阶段，深度耦合。现在热门的5G、人工智能、AI技术等都可以通过区块链和芯片进行耦合。区块链和芯片会共同成为未来智能数字社会的数字基础设施，实现多方的智能化协同。

区块链模组是破局方向

正如上文所说，物联网跟区块链结合是一个必然的方向，但考虑到物联网产品供应商的多样性，尤其是现在很多物联网设备已经被布置到世界各地，为此如何让现存的所有物联网设备搭上区块链的安全快车，就成为产业界关注的重点。而在摩联科技CEO林瑶看来，区块链模组会是一个破局方向。

林瑶表示，物联网是一个非常碎片化的市场，不同的业务场景需要不同种类的物联网设备来支撑。所以怎么样把设备数据上链的区块链能力切入到碎片化的市场，就需要找到一个普适且聚焦的载体。而蜂窝无线模块就是最好一个选择。

她进一步指出，蜂窝无线模块行业经过20多年的发展，整个行业已经非常的聚焦、头部效应很明显，全球十大模组厂商占据了90%以上的市场份额，中国厂商在这十大厂商中占了六席。那就意味着与这些厂商合作，就可以很轻而易举地将区块链落实到物联网中去。

而摩联开发的BoAT（Blockchain of AI Things）区块链应用框架会在当中扮演重要的角色。据林瑶介绍，摩联BoAT的主要任务是配合主流的模组厂商做好底层的基带芯片平台的适配，包括：不同的操作系统、不同的基带芯片以及基带芯片上的安全能力。另外，做好主流联盟链平台的适配工作，交付一套基于蜂窝物联网平台的区块链应用框架BoAT SDK，也是摩联的工作重点。

“在典型的“物联网+区块链”的应用当中，物联网应用可以透过BoAT将数据上传到“云”的同时将数据的特征值上链，实现链上、云上数据的可信对应。”林瑶说。而与8910DM芯片平台的合作是BoAT区块链应用框架支持的首款国产Cat.1蜂窝物联网芯片。从林瑶的介绍我们得知，BoAT作为区块链应用软件、将赋能基于8910DM的物联网设备具备访问区块链和调用智能合约的能力。而这次紫光展锐与摩联双放基于BoAT+春藤8910DM进行的商业创新，推出了芯片级的可信数据上链解决方案，能快速、低成本的将区块链技术应用于共享经济、支付、移动出行和工业控制等场景中。

其中，与广和通携手的L610则是首款Cat-1区块链模组。

广和通市场部的刘荪之表示，广和通的L610是首款通过CCC/SRRC/NAL认证，具备商用发货条件的Cat1模组、也是首款通过电信入库的Cat1模组。它支持LTE Cat-1 bis和GSM和GPRS三模，全系支持LCD、Camera、键盘、语音，支持客户整机设计一步到位。可选择支持蓝牙、WiFi Scan、长短距离通讯互补，确保数据通讯万无一失。产品在Pin脚设计兼容之前Cat-4的产品，AT和API接口采用了归一化设计，方便客户切换。支持OpenCPU，满足IoT各种运用场景、支撑客户成本极致设计。产品推出了CN/EU/LA版本，覆盖了亚洲、欧洲、拉美主流运营商频段，支持客户的全球策略。

刘荪之进一步指出，L610产品拥有丰富的硬件接口资源，软件已经具备各种外设支持能力，支持多种数传协议和应用服务。比如：TCP、UDP、HTTP、MQTT等等，支持主流的“云”平台连接。比如：阿里云、华为云等。支持FOAT等多种后期维护手段，近期基于这款产品、广和通携手摩联提升BoTA SDK区块链应用框架，支持可信数据上链，能在给客户提供全新的物联网体验。

从广和通提供的产品框图看来，广和通在L610上专门划分了“可信分区”，在应用层集成了摩联的BoTA SDK，在这个架构里面BoTA SDK完成了Key的调度和数据加密，并且负责关键数据上链的动作，客户的应用App负责上链的指令下发和应用服务其的数据交付。

“接下来，摩联科技还将与紫光展锐紧密合作，陆续推出更多支持BoAT的物联网芯片解决方案，深度利用紫光展锐的物联网芯片平台的可信执行环境、根信任等芯片安全能力，在芯片固件中整合符合PAC（Platform Security Architecture）认证要求的区块链应用框架，为物联网行业的应用实现安全可信的一键上链提供整体的解决方案。”林瑶补充说。此外，摩联科技今年将会支持更多的模组厂商，发布更多新型号的区块链模组产品。林瑶强调。

未来的无限可能

谈到这种“区块链+物联网”产品的应用时，刘荪之指出，这些带区块链的物联网模块可以在车联网和支付等场景中发挥重要作用。

首先在车联网方面，在他看来，通过Cat 1区块链模块平台记录的车辆动态数据，形成车辆的生命周期内的大数据模型，可信数据与需求方就成了价值资源。银行、保险、交通和环保部门、二手车交易平台等等，利用这些数据就可以实现更精细化的服务；来到支付方面，Cat 1模块区块链的“去中心化”有效的降低了数据中心的建设和维护成本、降低了网络安全风险、提高了设备的利用率和维护效率，这对于未来的智能化工业互联发展具有非常大的价值。

云伽智能副总裁吴凯则表示，Cat 1及区块链技术的结合可以给共享出行带来效率的提升。他指出，这个“去中心化OTA平台为核心的新的解决方案”拥有公开透明、不可篡改等特性，这就克服了过往互联网时代，出行领域的平台都由中心化商家运作、且在实际应用中信息不透明、大数据筛除和价值分配不公平的弊端，从技术上重构了性能、重新分配了价值。为市场的未来增长创造了可能。

“区块链的智能合约与车辆供应方的结合点是T-Box”，吴凯说。他进一步指出，云伽智能正在孵化的出行项目分成三个大块：设备终端、云端服务器和应用服务器。其中。设备终端主要是基于紫光展锐8910平台的广和通的Cat 1的模组实现T-Box的低成本上云。而广和通Cat 1模组里面内置了摩联科技的区块链应用价值，以实现T-Box上链的基本功能；云端服务器分成区块链节点及公有云、私有云部分；应用服务器主要有万向区块链平台及云伽移动出行平台构成。而万向区块链平台主要是打通了车辆和用户终端的智能合约，同时提供实时有效的数据分析功能。

“云伽智能出行承担了移动出行服务商的功能，用户通过云伽智能出行平台能够实现车辆的预定功能和智能合约的执行。通过该项目的实施，充分说明了Cat 1及区块链结合为共享出行提供了一道完整的全新的解决方案。”吴凯说。

“我们希望四方（紫光展锐、广和通、万向区块链和摩联科技）基于在Cat.1市场最先落地区块链技术为起点，未来将紫光展锐的物联网芯片能力与合作伙伴的能力相结合，把这种物联网+区块链的融合推向NB-IoT市场、以及未来5G物联网市场，让所有需要通讯连接、需要物联网的产业在升级的过程中，都能够享受到区块链的能力和它带来的新价值。”鲜苗最后强调。

*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。