海思麒麟710A是一款14nm工艺的芯片，并且代工厂商是中芯国际，这件事应该很多人都知道吧。对比之前由台积电代工的12nm工艺的海思麒麟710来说，算是降频版，CPU频率也从2.2GHz降至2.0GHz。那这颗芯片究竟如何呢？eWiseTech特地收入了荣耀Play 4T，来看看这颗麒麟710A。

我们还是从拆解开始分析手机吧

荣耀Play4T采用侧置卡托，三卡设计可以同时支持双Nano-SIM卡和一张MicroSD卡，卡托上带有中文标识防止反插，带有一圈黑色橡胶圈用来紧固和防尘。

随后就是熟悉的加热打开后盖的操作了。要注意的是指纹传感器有一个与主板连接的软板，所以打开后盖时，需先将连接的ZIF接口断开，才可取下后盖。除了指纹识别外，后盖对应电池以及扬声器位置都贴有泡棉垫用于缓冲，对应主板位置则贴有散热石墨。

指纹传感器与后盖通过黑色密封胶进行固定。

主板盖和扬声器模块通过螺丝固定，有一颗螺丝上贴有防拆标签。后置摄像头保护盖与主板盖为一个整体，下方还留有一个摄像头的空位，而Play 4T Pro则是后置三摄的组合，或许是共用模组？

Play3采用一体式音腔单扬声器外放模块，模块上面贴有防水标签。模块出声孔位置有防尘网和泡棉材料。

电池使用一层双面粘性薄膜贴合固定，但粘性较强。虽然侧边配有提手，仍需用较大的力道才能取下电池。

电池采用一块额定电量为3900mAh的锂聚合物电池，型号为：HB406689ECW，由深圳欣旺达生产提供，电芯厂商为ATL。

断开所有接口就可以取下主板与副板。两者之间通过一条软板和一根同轴线连接。主板主要IC位置的屏蔽罩处涂有导热硅脂，中框位于卡槽处贴有一层石墨。

副板上USB口和耳机接口都有套有保护硅胶。我们还在副板上发现一个带有硅胶套的光线传感器。但是并没有在手机中找到距离传感器，或许使用了软件实现的虚拟距离传感器？

从左至右分别是后置4800万像素超清主摄像头、后置200万像素摄像头和前置800万像素自拍摄像头。

按键以及按键软板，听筒和振动器用双面胶贴合。都可小心取下。

采用铝合金材质的中框通过防水胶与屏幕固定，屏幕周围还带有一圈防滚落架。中框上贴有大面积的石墨散热膜，以及防震泡棉，摄像头部位也做了特别防护。屏幕上的器件部分都贴有绝缘胶带。

屏幕采用6.39英寸1560x720分辨率的IPS挖孔全面屏。屏幕供应商为天马，型号为：TL064JVXM01。

拆解较为简单，内部多采用螺丝和胶固定。后盖为塑料材质，内部为常规三段式布局。两颗后置摄像头均为独立模组，使得更换维修比较方便。

荣耀Play 4T的接口依然为Micro USB并未更新成Type-C，内部对于生活防水，以及降温都做了相应处理。虽然整机性能较低，但是应付日常使用绰绰有余。

当然，这款荣耀Play 4T有一个很特别的地方就是在于它的处理器——麒麟710A处理器。接下里就来看一下这款荣耀Play 4T的芯片，以及它的处理器吧。

主板ic信息

主板正面主要IC（下图）:

1：Hisilicon - Hi****A- Wi-Fi、蓝牙、GPS、FM和红外传输5合1集成芯片

2：SK Hynix - H9HCNNNECMML - 6GB 内存

3：Hisilicon - Hi6260 - 麒麟710A八核处理器芯片

4：Hisilicon - Hi**** - 电源管理芯片

5：STMicroelectronics - 加速度传感器芯片

主板背面主要IC（下图）:

1：SanDisk - SDINBDA4-128G -128GB闪存芯片

2：Hisilicon - Hi**** - 电源管理芯片

3：Hisilicon - Hi**** - 射频收发器芯片

4：AIROHA - AP**** - 射频前端模块芯片

整机上使用的MEMS芯片信息见下表：

从Die Photo来看中芯国际代工的麒麟710A与台积电代工的工艺的麒麟710布局基本相同。但是麒麟710A的频率从2.2GHz降至2.0GHz。而尺寸麒麟710A的尺寸反而稍有增大。

14nm工艺的麒麟，尺寸为8.5x8.35mm；12nm工艺的麒麟710，尺寸为7.7x7.7mm。附两张图片对比。

总结信息

这或许是海思麒麟第一次使用中芯国际进行代工，并且近期华为的设备也出现了使用联发科处理器的设备。这也代表了华为有了多种选择。各类国产配件的崛起，或许也逐渐成为华为"去美化"的一大底气。（编：Judy）

在eWisetech搜库麒麟710处理器的手机也有收录哦

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